3纳米自研SoC芯片来了！小米跨出高端芯片规划包围一大步

发布时间：2025-05-23　点此：637次

工艺制程3纳米（nm）、已大规划量产……一连串的剧透，让今晚的小米战略发布会分外引人瞩目。小米“玄戒O1”芯片也名副其实成为全场的主角，小米集团董事长兼CEO雷军详解了这块自研大芯片的数据。

它的呈现，让小米成为全球第四家、我国第二家具有自研手机体系级芯片（SoC）才干的手机厂商，这无疑是我国科技工业的一次重大打破，也跨出了我国半导体工业在顶尖范畴从包围的要害一步。

3nm芯片规划已是一次打破

一般来说，芯片的出品大致分为规划、制作和封测三个环节。从发布会的解码来看，小米“玄戒O1”主攻芯片规划这一环，走的是与高通、苹果等公司类似的途径——“无工厂规划公司”（Fabless）形式，专心于芯片的规划和出售。

雷军标明，小米玄戒O1选用第二代3nm工艺制程，与苹果最新一代的芯片相同，并透露了更多细节：实验室跑分打破300万，集成了190亿个晶体管数量，芯片面积仅109mm²，CPU选用十核四丛集，GPU选用了Immortalis-G925 16核图形处理器，是“榜首队伍的功能体现”。

一位芯片职业从业者解析称，小米的大芯片战略选用的是ARMv9公版最尖端的X925和G925，协助其大大提高了峰值功能。不过，玄戒O1在SoC内互联架构和AI调度模块进步行了自主规划，这与苹果前期对ARM架构的个性化适配类似。比方，小米玄戒O1此次引入了GPU动态功能调度技能，依据雷军的描绘，它能依据运转场景动态切换GPU运转状况，重载游戏时“全核全速”、低负载场景时“动态休眠”，协助手机运转愈加流通。

几天前，雷军发布“玄戒O1”芯片的预告后，外界对小米的质疑首要环绕“用ARM公版架构是不是真自研”打开。对此，润米咨询创始人刘润以为，我国内地3nm芯片规划现已是一次打破，紧追国际先进水平。事实上，从28nm、14nm、7nm，到现在的5nm、3nm，数字越小，单位面积内集成的晶体管越多，芯片功能也越强，但每一小步都是物理极限，意味着制作工艺、良品率、研制本钱的巨大腾跃。他还标明，别小看芯片“规划”，这需求电路规划、架构优化、算法集成等深沉堆集，是极高难度的应战。

“出道”即大规划使用。记者得悉，现场发布的三款新品——小米15SPro、小米平板7Ultra，小米手表S415周年纪念版有一个一起的特色，均搭载了自研的“玄戒O1”芯片。雷军说他自己现已试用了小米15SPro一个月，“感觉非常好”。

把中心技能牢牢把握在自己手中

在介绍大芯片的时分，雷军在好几个瞬间，几近呜咽。

材料显现，小米11年前就有一个“芯片梦”，不过此前一度折戟。“四年前重启大芯片战略，咱们重复犹疑、重复考虑，由于要做好长时间战役，长时间出资的预备。”雷军说。为了这颗芯片，到本年4月底，小米现已在研制上砸了135亿元，现在相关研制团队规划现已超越了2500人，本年估计研制投入将超越60亿元。

为什么做大芯片那么难？还有一个更重要的原因是“开弓没有回头箭”。雷军标明，手机大芯片事务的生命周期很短，几乎是一年一迭代，第二年就贬值了，假如没有满足的装机量，难以支撑本钱，因而存活者很少。数据显现，规划28nm芯片的均匀本钱为4000万美元；7nm芯片的本钱约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片全体规划和开发费用则挨近10亿美元。雷军在现场算了一笔账：3nm芯片的投入大约要10亿美元，以出货量100万台来测算，只核算芯片研制本钱，均匀每台手机的芯片价值1000美元。而从现场发布的新款手机和平板电脑来看，定位在5000元-6500元区间，可以说是“不计本钱”，足以看到小米的决计。

不过雷军也坦言，与巨子比较，小米芯片还有很大的距离：“在硬核科技的探究道路上，小米是后来者、是追逐者，必定不完美，但只需开端追逐，咱们就在赢的路上。”他说，小米为芯片拟定了长时间继续出资的方案，至少出资十年，至少出资500亿。

为什么再难也要上？有剖析人士以为，从当下看，玄戒O1能下降小米对外部供货商的依靠，提高生态协同才干，特别是在当下国际贸易冲突不断的局势下，只要把中心技能牢牢把握在自己手中，才干最大程度防止受制于人。此外，从未来趋势看，先进制程工艺已成为手机芯片的要害，也是底层中心赛道，这将为6G通讯技能到来的后续优化留出空间。

专家标明，小米“玄戒O1”的发布，标明我国企业在高端芯片规划范畴已具有竞争力，也是我国半导体工业在顶尖范畴包围的要害一步，为国产芯片的自主可控、上下游工业链的健康发展供给了可仿制的途径。

最终，引证雷军在发布会上最动听的一句话收尾：这个国际毕竟不会是强者恒强，后来者总有时机。

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