小米自研芯片露脸！雷军：这是场绕不过去的硬仗

发布时间：2025-05-23　点此：93次

投身“造车”后的小米，又一次上路了。5月22日，在小米创业15周年之际，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研制规划的芯片。至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家可以自主研制规划3纳米旗舰体系级芯片（即SoC芯片）的企业，紧追国际先进水平，填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片规划范畴的空白。

在手机大巨细小的芯片中，SoC芯片相当于“大脑”，是手机的主芯片。就在这指甲盖巨细的SoC芯片里，排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片规划范畴的最高复杂度和功用要求，可谓芯片规划范畴“皇冠上的明珠”。此前，业界能完成3纳米手机芯片量产的企业只要苹果、高通、联发科三家。

芯片规划不只研制难度大，出资也巨大。芯片职业从业者泄漏，研制、购买IP授权、投片，样样都极“烧钱”。一颗芯片的研制规划往往需求15亿到20亿美元的投入，折算到每年，也需支付50亿到60亿元。在职业界，曾有企业耗资百亿，仍未能成功霸占3纳米制程芯片的研制规划。

难度大、投入强、危险高，那为何必定要做芯片呢？

对一般顾客来说，手机用久了是否会发热、待机时间能否尽可能拉长、打游戏时够不够流通、后续手机卡不卡……影响这一个个体会的关键因素，都与手机芯片休戚相关。只要做高端旗舰SoC，把握先进的芯片技能，才能在寻求极致用户体会上把握技能主动权。也正是因而，从苹果到三星，现在全球优异的手机公司都具有芯片规划才能。

“要成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是咱们有必要攀爬的顶峰，也是绕不曩昔的一场硬仗，在芯片这个战场上，咱们别无选择。”雷军说。

实际上，小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回想，早在2014年，小米就开端了芯片研制之旅。小米首款手机芯片“汹涌S1”在2017年正式露脸，但尔后由于种种原因，小米遭受波折并暂停了体系级“大芯片”的研制。

不过，芯片规划研制的“火种”并未平息。小米尔后转向了包含了快充芯片、电源办理芯片、印象芯片、天线增强芯片的“小芯片”道路，在不同技能赛道中渐渐堆集经历和才能。

2021 年，在决定造车的一起，小米重启“大芯片”事务，重新开端研制手机SoC，内部代号“玄戒”。曩昔四年，玄戒累计研制投入超过了135亿元，研制团队现已超过了2500人，在现在国内半导体规划范畴，从研制投入到团队规划，均排名职业前三。

十年饮冰，小米的芯片路完结硕果。22日，小米自主研制规划的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。

在与国际同行苹果旗舰手机的比照中，搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成绩单：GPU功耗下降35%，视频通话一小时或充电、导航功用一起使用时温度低近3度。“在硬核科技探究的路上，小米是后来者，也是追逐者，但咱们信任，这个国际毕竟不会强者恒强，后来者总有时机。”慨叹间，雷军又发布了新的方案：未来五年，小米将投入2000亿元用于研制，向一个个硬科技顶峰持续进发。

（来历：北京日报客户端）

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